—主营范围—

锡焊技术研发;电子专用设备及配件、测试仪器及配件、工模具的研发、制造、销售;精密锡焊、点胶涂覆、螺丝锁付、自动贴合、视觉检测等装联设备、集成电路BGA芯片贴装、返修设备的研发、制造、销售;工业机器人、自动化装备、智能制造解决方案、信息系统集成、物联网技术的开发、销售、服务;提供自产产品以及上述同类产品租赁、安装、改造、维修服务,及技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;从事货物及技术的进出口业务。

—主营构成分析—

—经营评述—

报告期内公司实现营业收入22,230.78万元,较上年同期增长1.57%,归属于上市公司股东净利润8,266.22万元,较上年同期增长5.70%。报告期内,公司主要经营工作情况总结如下:(一)精密微焊接设备增长随着智能终端及模组产品、5G通信器件等日益微小、轻薄、集成,促使微焊互联自动化装备的需求增加。公司在精密微焊接、焊点检查AOI等工艺环节技术积累丰富。精密热压焊设备获得某知名品牌TWS扩产增量订单,并在其智能手机组装工序中也获取增量订单,同时公司融合激光锡焊技术、3D机器视觉技术开发新型激光焊接设备,首次获取其智能手表自动化组装工序中的订单。报告期内,公司实现相关微焊接设备增长。同时,公司也积极在其他知名品牌相关产品组装工序中推广、导入精密焊接设备,以促进业务持续稳定增长。(二)大力发展柔性电子装联成套能力公司在机器视觉检测、高速精密点胶等方面持续加大投入,提升相关技术和产品的核心竞争力,增强公司柔性电子装联PCBA领域成套自动化能力。报告期内持续优化机器视觉相关算法、软件技术,针对PCBA组装、焊点检查等领域的核心目标需求开发系列化的标准设备;成立快点精机(苏州)有限公司,集聚优势技术、市场等资源和能力,作为开发、运营高速精密点胶设备的专门平台。(三)继续加大研发投入,积蓄发展动能公司始终致力于先进电子装联技术的研发,提供精密焊接、点胶涂覆、螺丝锁付、机器视觉、智能装联解决方案等产品及服务。在下游客户生产过程自动化、智能化、互联化发展的趋势下,公司加大研发投入,保障电子焊接技术智能化发展的优势地位,同时不断加强运动控制、软件算法、机器视觉等技术的研发,全面提升组装、检测等自动化和智能化解决方案能力。报告期内公司研发支出投入1,883.36万元,较上年同期增长18.49%,占当期营业收入的8.47%。