—主营范围—

电力电子元器件的制造、研发、设计、技术转让、技术服务、销售;集成电路、电子产品的研发、设计、技术转让、技术服务、销售;计算机软件的研发、技术转让;利用自有资产对外投资;环境保护专用设备的制造、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

—主营构成分析—

—经营评述—

2020年度,面对新型冠状病毒肺炎疫情、中美贸易摩擦加剧、以及全球经济增速放缓的压力,公司在董事会的领导和全体员工的共同努力下,始终坚持自主创新,持续加大研发投入和销售投入,克服了疫情带来的不利影响,努力提升经营业绩。下半年,受到疫情影响、电子元器件国产化加快、新兴应用领域兴起等影响,功率半导体行业景气度日趋升高,上游产能日益紧张,公司围绕市场需求、客户需求以及行业发展趋势,进行研发升级与产品开发迭代;持续开发与维护供应链资源,争取更多的产能支持;同时,优化市场、客户与产品结构,开拓新兴市场与开发重点客户,最终实现经营模规模和经济效益的稳定增长。(一)研发创新2020年度,公司进一步加大了研发投入,当年共计研发投入5,173.04万元,较去年同期增长49.96%,占营业收入的比例为5.42%。2020年公司(含子公司)新增授权专利32项,其中发明专利1项、实用新型专利31项;当期申报专利39项,其中发明专利16项。截至目前,公司共有专利127项,其中发明专利36项。当年新增产品超过400款。Trench-MOS平台:公司在8英寸芯片代工产线上扩展建立了新的低压CSP产品平台、升级P沟道中低压工艺平台。在12英寸芯片产线上开发了低导通电阻工艺平台,中低压系列产品实现量产。SGT-MOS平台:持续技术攻关和产品迭代,多个电压平台的第二代SGTMOS产品实现量产。其中60V二代SGTMOS产品FOM(Rdson*Qg)大幅降低,达到国际先进水平,进入量产阶段;85V~120V二代SGTMOS全面完成规格型号拓展,平台产品数量增加至100余款,相关产品进入多个行业的龙头客户;200V~250V快恢复系列SGTMOS平台顺利完成开发,进入量产阶段,该系列产品成功推广至高端模块电源应用领域;同时,中低压SGTMOS平台在12英寸芯片产线实现量产。SJ-MOS平台:深沟槽SJ-MOS四代沟槽栅产品完成500V、600V产品平台搭建,500V产品特征导通电阻达到业内先进水平,并进入量产。在SJ-MOS四代产品平台基础上,开发了带有ESD保护功能的SJ-MOS产品。基于12寸芯片产线,完成650VSJ-MOS全新平台的开发,多款以上产品达到量产条件。重点进一步拓展大功率SJ-MOS产品的终端客户,进入多家知名的中大功率电源厂家批量使用。IGBT平台:在已量产IGBT-B系列产品基础上工艺优化,进一步提升产品良率。完成IGBT-C650V系列产品开发,在相同开关损耗条件下,饱和压降可以降低10%~15%。完成1200V中低频和高频IGBT芯片开发,产品电流规格覆盖15A~100A,形成了完整的产品系列。逆导IGBT产品已经具备量产条件,可以将续流二极管集成到IGBT芯片中。第三代半导体功率器件平台:在第三代半导体功率器件产品研发方面,公司全球范围内积极寻找代工合作伙伴,目前已选定境内外的代工合作伙伴,1200V新能源汽车用SiCMOSFET和650VPD电源用GaNHEMT正在积极研发中。报告期内,公司进一步加大了研发方面投入,积极扩充研发团队,不断通过外部引进和自主培养等方式培育高端技术人才,其中研发人员从2019年末的65人增加至71人,研发人员的薪酬同比增加62.14%。此外,公司积极利用江苏省企业研究生工作站平台,通过东南大学-无锡新洁能功率器件技术联合研发中心、江南大学-无锡新洁能功率器件技术联合研发中心,进一步巩固与科研院所的产学研合作关系,提高半导体功率器件的研发成果转化效率,加快研发成果转化进度。(二)生产运营报告期内,公司的生产运营工作始终围绕整体经营目标进行。2020年下半年以来,功率器件市场需求旺盛,上游产能日益紧张,公司的运营部门积极应对客观不利因素,上半年错峰备货,下半年积极争取产能,确保公司供应链稳定供货。同时,公司从芯片代工、封装测试各个环节都做好产销衔接及产能调配工作,与各主要供应商继续保持良好合作关系,为后续进一步加强合作提供了供应保障。芯片代工业务方面,公司目前已经涵盖了华虹宏力、华润上华、中芯集成等国内主要的具备MOSFET、IGBT等8英寸芯片代工能力的本土芯片代工供应商;尤其是华虹宏力,公司与其建立了长期战略合作关系,在华虹宏力一厂、二厂、三厂、七厂均已实现投产。2020年公司在12英寸芯片工艺平台实现量产,已成为国内8英寸、12英寸芯片工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一,12英寸平台产能将成为公司芯片代工产能增长的重要来源之一。2020年度,公司8英寸芯片实现回货27.50万余片,12英寸芯片实现回货1.32万余片。此外,公司已在积极开发海外芯片代工厂,并建立了初步业务合作关系。目前公司已在海外某芯片代工厂实现第一颗产品的首批投产,并向另一芯片代工厂采购芯片作为产能的补充。封装测试环节,一方面,公司通过全资子公司电基集成自建生产线并积极扩产,另一方面,公司进一步加强与长电科技(600584)、安靠技术(Amkor)、通富微电(002156)、捷敏电子、成都集佳、上海芯哲、苏阳股份等十余家优秀的封装测试企业合作,并推动了与境外某封测龙头企业的深入合作。2020年公司全年封装数量突破17亿只,较2019年增加24.80%。此外,IGBT系列产品的多数封装外形已经实现稳定量产,并积极开发更多的合作伙伴。(三)市场开发销售业务方面:2020年上半年,新冠疫情对多个行业形成了严重冲击,多数企业面临着招工难与复工难的问题,公司下游客户的生产制造面临着巨大挑战。值此情形,公司销售人员积极联系客户并开拓市场,尽量保证战略客户的复工生产,并顺利开发了多个行业龙头客户。2020年下半年,因疫情冲击、电子元器件国产化加快、新兴应用领域的兴起等影响,公司所处行业景气度上升,产品需求旺盛,上游产能日益紧张。公司积极抓住时机,成功将产品导入部分新兴应用领域并开发更多的行业龙头客户,以进一步扩大市场规模以及市场影响力。销售管理方面:1、积极优化结构:(1)客户结构的优化:目前公司下游应用领域与客户数量众多,随着公司整体规模的进一步提升,为提升品牌形象、防止市场价格冲突,保留实力较强、配合度较高且严格遵守公司规则制度的代理商和经销商,公司对代理商和经销商进行了精简优化;(2)市场领域的优化:在市场景气度较高的时机,公司逐步减少毛利较低、竞争较为激烈的市场领域,将更多的资源投入到中高端市场领域中;(3)产品结构的优化:由于上游产能日趋紧张,公司一方面将更多的资源从低毛利产品向高毛利产品转移,另一方面也对芯片客户的份额进行了控制。通过以上结构的调整,公司进一步提高了品牌影响力、市占率以及盈利能力。2、严格控制回款:现金流是企业的生命线。公司历来严格执行销售信用政策,对于客户的信用期予以严格控制,注重应收账款的日常管理和到期催收工作。公司要求销售人员重点关注超过信用期限的应收账款余额,做好与客户的沟通工作,及时向公司总经理反馈信息,并加大催款支持力度,以保证迅速回款。3、积极扩充销售和售后技术支持团队:2020年度,公司无锡本部、深圳分公司、宁波分公司积极扩充销售团队,从2019年末的33人扩充到39人,以更好地开发客户与服务维护客户。(四)子公司电基集成2020年,电基集成获得SGSIATF16949证书、ISO14001体系证书;SOT-23、TO-252、TOLL等系列产品均通过MSL1测定(MoistureSensitivityLevel,湿气敏感性等级)。12月2日,电基集成通过高新技术企业认定。2020年,电基集成完成了TOLL系列从产品设计、产品试产、到工艺优化,并达成量产;完成了TO-252工艺调整后的成本测算与框架设计,使产能顺利扩增一倍。同时,电基集成完成了PDFN5X6框架与Clip的设计与开发;完成了SOP8、TO263、TO220、TO247等TO系列的成本测算和框架设计等,预计2021年度均可实现经济效益。